[하.루.깊.지] 삼성전자 엔비디아 납품 불발, HBM3E 공급 어려움, 삼성전자 주가 전망, 삼성전자 주가 회복 가능성

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 엔비디아와의 납품 계약에서 어려움을 겪고 있는 상황입니다. HBM3E의 품질 검증(퀄테스트)이 예상보다 지연되면서 올해 안에 통과가 힘들 것이라는 전망이 유력합니다. 이는 SK하이닉스가 이미 엔비디아에 HBM3E 8단 및 12단 제품을 납품하고 있는 상황과 대조됩니다.

• HBM3E 납품 실패 배경

1. 시장 대응의 지연
- SK하이닉스는 2020년 HBM2E부터 2022년 HBM3까지 신속하게 시장을 선점하며 기술 격차를 벌려왔습니다. 이에 비해 삼성전자는 HBM의 초기 수익성을 낮게 평가하며 조직 축소와 투자를 줄인 것이 이번 납품 실패의 원인으로 분석됩니다.

2. HBM 시장의 급속한 전환
- HBM 시장은 매년 주력 제품이 빠르게 바뀌고 있으며, 내년 이후에는 HBM4 시장이 대세로 자리 잡을 가능성이 큽니다. 삼성전자는 HBM3E 대신 차세대 HBM4에 주력하는 것이 전략적으로 더 유리하다고 판단하고 있습니다.

• HBM4로의 전환과 미래 전략

삼성전자는 HBM4 시장 선점을 위한 총력전에 돌입했습니다. 엔비디아는 내년 4분기에 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정입니다. 삼성전자가 이 시장을 선점하면, 현재의 어려움을 반전시킬 기회를 가질 수 있습니다 .

AI 가속기 수요 증가: AI 반도체 가속기 시장에서 엔비디아의 영향력이 큰 만큼, HBM4가 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면 HBM 수요가 크게 증가할 것으로 보입니다. 이는 삼성전자가 HBM4 시장에서 주도권을 회복할 수 있는 중요한 기회가 될 수 있습니다 .

• 향후 전망과 과제

- 기술 격차 해소: 현재 SK하이닉스와의 기술 격차가 1년 이상 벌어진 상황을 극복하기 위해, 삼성전자는 하이브리드 본딩 공정을 중심으로 HBM4 개발에 집중해야 합니다 .
- 퀄테스트 통과의 중요성: 비록 HBM3E의 납품 실익은 줄었지만, 퀄테스트 통과는 삼성전자의 신뢰 회복에 필수적입니다. 납품 지연이 기업 이미지에 미칠 영향을 최소화하기 위해서라도, 앞으로의 품질 관리가 중요합니다 .

결과적으로,

삼성전자는 HBM3E 납품 실패로 인해 단기적인 어려움에 직면했지만, HBM4로의 전략적 전환을 통해 새로운 기회를 모색하고 있습니다. HBM4 시장에서 성공적으로 주도권을 회복한다면, 이는 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하는 계기가 될 것입니다. 빠른 기술 개발과 품질 관리가 삼성전자의 미래 성패를 결정할 중요한 요소가 될 것입니다.